一、**用耐高温防水绝缘导热灌封胶特性及用途
本产品为双组份室温硫化**硅硅树脂胶,由两部份组成;该胶料广泛用于灯饰、LED软灯条、各类标牌、线路板的灌注保护,起着防水、防潮、耐紫外线以及各种电子电器的灌封保护作用。
二、**用耐高温防水绝缘导热灌封胶技术指标
检测项目 | A | B |
外观 | 透明液体 | 透明液体 |
粘度(25℃ ) | 10000±1000 | 约100 |
比重(25℃ g/cm3) | 1.06 | 0.9 |
配比(重量比) | 100:10 | |
可操作时间(25℃) | 40~60分钟 | |
固化时间(25℃ 50%RH) | 约8小时 | |
固化后硬度(Shore A) | 15±5 |
注:参数表中胶体粘度、颜色、透明度、硬度等可根据客户的需求调配。
三、 **用耐高温防水绝缘导热灌封胶使用方法
1、使用前将A、B组份胶料分别充分搅拌均匀。
2、将A、B两组份按上述重量比称取后,混合并搅拌均匀,经真空脱泡后灌入清洁干净的电子元器件中,在常温下自然固化。
四、**用耐高温防水绝缘导热灌封胶注意事项
1、 本品固化速度与环境温度和湿度有密切关系,温度与湿度越高,操作时间就短,固化速度会快;用户可根据温度与湿度的高低,适当调整固化剂用量,从而获得理想的固化速度。
2、以上产品质量技术指标仅供客户使用时参考,并不能完全保证某个特定环境能达到的全部数据;用户在使用前应根据环境温度与湿度,经小试确认后排产。
3、开桶后未用完之料应注意保持清洁,料应拧紧瓶盖。