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深圳市红叶杰科技有限公司
主营：硅胶,模具硅胶,电子灌封胶,模具矽胶 - 13827483529
深圳市红叶杰科技有限公司
主营：硅胶,模具硅胶,电子灌封胶,模具矽胶
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密封线路模块用的防水密封绝缘双组份电子灌封胶9055#产品特性及应用
电子灌封硅胶是一种低粘度双组份室温硫化型电子灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
密封线路模块用的防水密封绝缘双组份电子灌封胶9055#的典型用途
一般电器模块灌封保护和LED显示屏户外灌封保护
密封线路模块用的防水密封绝缘双组份电子灌封胶9055#的使用工艺：
1.混合前，首先把A组份充分搅拌均匀，使沉降黑色颜料充分混合均匀，B组份充分摇匀。
2.混合时，应遵守A组份：B组份= 10：1的重量比。
3.HY－210使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。
4.HY－210为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
密封线路模块用的防水密封绝缘双组份电子灌封胶9055#的的前后技术参数：
HY210性能指标 | A组份 | B组份 | |
固 化 前 | 外观 | 无色透明粘稠流体 | 无色或微黄透明液体 |
粘度（cps） | 2500±500 | - | |
操 作 性 能 | A组分：B组分（重量比） | 10：1 | |
可操作时间（min） | 20～30 | ||
固化时间（hr，基本固化） | 3 | ||
固化时间（hr，完全固化） | 24 | ||
硬度(shore A) | 15±3 | ||
固 化 后 | 导热系数[W（m·K）] | ≥0.2 | |
介电强度（kV/mm） | ≥25 | ||
介电常数（1.2MHz） | 3.0～3.3 | ||
体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | ||
阻燃性能 | 94-V1 | ||
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%，固化1天后测得的结果。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同，不承担相关责任。
