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深圳市红叶杰科技有限公司
主营：硅胶,模具硅胶,电子灌封胶,模具矽胶 - 13827483529
深圳市红叶杰科技有限公司
主营：硅胶,模具硅胶,电子灌封胶,模具矽胶
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线路板电子灌封胶液体硅胶
一、电子灌封硅胶特性：
双组分**硅导热阻燃灌封胶是以**硅合成的一种新型导热绝缘材料，固化时不放热、无腐蚀、收缩率小，适用与电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热绝缘体系。主要特点如下 ：
室温固化，固化快速快，生产效率高，易于使用；
在很宽的温度范围内保持弹性，绝缘性能优异，导热性能好；
防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。
二、电子灌封硅胶用途 ：
适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块，控制模块，汽车HID安定器，车灯及各种电源控制模块的粘结密封。
三、技术参数：
固化前 | 外 观 | A黑色B白色流体 |
相对密度：（25℃ g/ml） | 1.50±0.05 | |
粘度（25℃cps） | A组分2500±500： B组分：2500±500 | |
混合后粘度（25℃ cps） | 2500±500 | |
混合比例 | A：B=1：1（重量比） | |
可操作时间（25℃ min） | 60~90 | |
固化时间（min） | 25℃/180 80℃ / 20 | |
固化后 | 固化后 硬度（Shore A） | 55±5 |
介电强度（KV/mm） | ≧25 | |
体积电阻（Ω.Cm） | ≥1.0×10 1 5 | |
介电常数（1.2MHz） | 3.0~3.3 | |
耐温（℃） | -60~200 | |
阻燃性 | UL94-V1 |
四、使用工艺：
1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
3、混合均匀后，可在0.08MPa下脱泡3分钟，使用效果更佳。
4、9055固化效果受温度影响大，冬天温度过低时可适当加热加速硫化。
以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
不完全固化的缩合型硅酮；
胺(amine)固化型环氧树脂 ；
白蜡焊接处理(solder flux) 。
线路板电子灌封胶液体硅胶
